来自台湾的报道重申了先前的说法，苹果所谓的“iWatch”组件将采用新的系统级封装设计，并已开始少量生产，赶在今年下半年发布。 据苹果供应链业者消息，苹果首款穿戴装置iWatc

来自台湾的报道重申了先前的说法，苹果所谓的“iWatch”组件将采用新的系统级封装设计，并已开始少量生产，赶在今年下半年发布。

据苹果供应链业者消息，苹果首款穿戴装置iWatch零组件已开始小量生产。为符合穿戴装置轻薄短小的特性，iWatch采用先进的系统封装(SiP)模组技术，其中SiP基板由景硕(3189)拿下7～8成订单，其余2～3成订单由南电(8046 )取得，至于SiP封装及模组代工则由封测大厂日月光(2311)独吞。

苹果可望在今年下半年正式推出首款穿戴装置iWatch。根据供应链业者表示，苹果iWatch生产链已于第2季正式启动，由于iWatch体积小又要有强大感测功能，具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果采用，以取代传统的印刷电路板(PCB)构装技术。

据了解，苹果WiFi模组及指纹辨识感测器(Fingerprint Sensor)模组均采用SiP技术，在走完完整的学习曲线之后，iWatch已确定利用SiP技术进行构装。其中，景硕已拿下苹果iWatch的SiP封装基板7～8成大单，并成为最大供应商，南电则是iWatch的SiP基板第二供应商，约可分食2～3成订单。

而日月光因为已是苹果WiFi模组及指纹辨识模组的SiP封测代工厂，有了过去几年的合作经验，这回顺利拿下iWatch的SiP封装与模组大单。不过，包括日月光、景硕、南电等均不对单一客户接单情况进行评论。

供应链业者透露，苹果iWatch的SiP基板第2季出货量约250～300万颗，第3季放大至1,400～1​​,500万颗。日月光将自第2季末开始承接iWatch的SiP封装及模组组装代工业务，第3季及第4季出货量将跳跃性成长，而这与日月光先前决定拉高今年资本支出至9～ 9.5亿美元，且用来扩充应用于穿戴装置SiP产能的说法相符合。

法人预估，第2季进入苹果的零组件拉货旺季，iWatch订单将为供应链营运大大加分，其中，日月光封测事业及景硕的第2季营收，将顺利创下历史新高，南电本季平均月营收则可站稳30亿元以上，表现均优于市场预期。